昨年度ご好評いただきました「半導体設計コンテスト」を、今年度もSEMIジャパン主催、本校協力のもと、国際展示会「SEMICON Japan 2026」内のイベントとして開催する運びとなりました。
　本コンテストは、次世代基盤技術教育（COMPASS 5.0）の一環として、全国の高専生を対象とした実践的な半導体人材育成の機会を提供するものです。今年度は予選会を全国各地で実施し、全国大会はハイブリッド形式で開催するなど、より多くの方にご参加いただけるようバージョンアップしております。

■ 今年度の主な見どころ・変更点

　◆ 親睦予選会のキャラバン実施
　各校で開催される親睦予選会を「キャラバン形式」で実施いたします。

　◆ 全国大会へのご招待（交通費・宿泊費支給）
　各高専の代表者として選出された学生には、東京ビッグサイトで開催される全国大会への招待に加え、参加に伴う旅費（交通費・宿泊費）が支給されます。

　◆ ハイブリッド形式での開催
　全国大会は、代表者による「対面参加」と、代表者以外の学生も観覧・参加できる「オンライン参加」を組み合わせたハイブリッド形式で開催いたします。

 

■ 開催スケジュール概要

　◆ 行事名
　SEMI Circuit Design Speed Contest 2026

　◆ エントリー期間
　令和8年6月23日(火)～7月16日(木)

　◆ 親睦予選会（会場：各高専）
　令和8年9月1日(火)～10月30日(金)

　◆ 全国大会（会場：東京ビッグサイト会議棟1F）
　令和8年12月10日(木) 9:30〜13:00

 

　全国の高専生の皆さんの挑戦をお待ちしております。詳細なエントリー方法等につきましては、各高専に案内しておりますのでご確認ください。

◆ チラシ ◆

◆ 募集要項 ◆

◆ 実施規則 ◆